康创纸业厂(图)-吸墨纸生产厂-南海吸墨纸 ：

无硫纸在化学稳定性方面具有显著优势，主要体现在其低酸、中性或碱性特性以及不含加速降解的硫化合物上。这些特性使其在长期保存信息、保护敏感材料方面成为，特别适用于档案、艺术品、珍贵文献、电子元件包装等需要长久保存的领域。其优势可归纳为以下几点：
1.有效抑制酸性水解：
*传统纸张的弊端：许多历史纸张（尤其是19世纪中期至20世纪后期生产的）采用酸性施胶工艺（如明矾-松香施胶），并含有木质素残留。这些成分在老化过程中会持续产生酸性物质（主要是硫酸），导致纸张纤维素分子链在酸催化下水解断裂。这是纸张发黄、变脆、强度急剧下降（即“纸张自毁”）的原因。
*无硫纸的解决方案：无硫纸通常采用中性或碱性施胶工艺（如AKD、ASA），并在生产过程中经过脱酸处理（如添加碳酸钙或碳酸镁作为填料或缓冲剂）。这使得纸张成品呈中性或微碱性（pH7或更高），能有效中和纸张内部可能产生的酸性物质，并抵抗环境中酸性气体的侵蚀。这种稳定的碱性环境大大减缓了纤维素的水解速度，显著延长了纸张的使用寿命。
2.消除硫化合物诱导的氧化降解：
*硫的危害：硫及其化合物（如、）是纸张老化的另一大元凶。它们可能来源于：
*含硫木浆（尤其是未充分漂白的机械浆或半化学浆）。
*含硫的施胶剂、填料或加工助剂。
*环境污染（空气中的SO₂）。
*硫化合物不仅自身可形成酸性物质（如亚硫酸、硫酸），更关键的是，它们（尤其是亚硫酸盐）是强力的氧化还原催化剂。在光照、金属离子（如铁、铜）存在下，能催化氧分子生成高活性的自由基（如羟基自由基、过氧自由基）。这些自由基会猛烈攻击纤维素和半纤维素分子，引发氧化降解反应，导致纸张强度下降、颜色变深（发黄/褐变）。
*无硫纸的纯净性：无硫纸严格限制硫的来源，使用低硫或无硫木浆（如经过充分漂白的化学浆），并避免使用含硫添加剂。这种“纯净”性从根本上消除了硫催化氧化降解的隐患，使纸张颜色更稳定，机械性能保持更持久。
3.增强抵抗环境因素的能力：
*无硫纸的化学惰性使其对环境中常见的污染物（如酸性气体SO₂、NOx，臭氧O₃）以及光照（特别是紫外光）具有更强的抵抗力。碱性缓冲剂能中和酸性气体，而低硫含量则减少了光氧化反应的催化剂，共同减缓了环境因素导致的化学劣化。
4.保护接触物：
*无硫纸的化学稳定性不仅保护纸张自身，也保护与其接触的敏感物品：
*艺术品/照片：避免酸性物质迁移导致画面腐蚀、变色（如照片发黄）。
*金属制品/电子元件：硫化合物（尤其是）是导致金属（特别是银、铜）腐蚀、生锈和电子元件“银须”生长的主要原因。无硫纸能有效防止这种接触性腐蚀。
*纺织品/皮革：避免酸性迁移导致纤维脆化、染料褪色。
总结来说，无硫纸的化学稳定性优势在于：
*主动防御酸害：通过中性/碱性环境，中和并缓冲酸性物质，抑制纤维素水解。
*催化氧化：消除硫化合物来源，阻断其催化自由基氧化降解的途径。
*整体惰性增强：提升对环境污染和光照的抵抗力。
*保护他物安全：防止自身化学物质迁移对接触物造成损害。
这些特性共同作用，使得无硫纸能够实现数十年甚至数百年的稳定保存，成为长期保存珍贵记录和物品的可靠材料保障。其价值在于从上控制了纸张老化的主要化学机制，为信息与文化遗产的传承提供了坚实的物质基础。

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视频作者：东莞市康创纸业有限公司

在无硫纸生产过程中，严格控制硫元素污染至关重要，因为即使是微量的硫也可能导致纸张发黄、变脆、产生异味，甚至影响后续印刷加工或特殊应用（如食品包装、档案保存）。控制硫污染需要从到成品进行全流程管理，主要包括以下关键环节：
1.严格筛选原料：
*纸浆：优先选择原生纤维浆（如针叶木、阔叶木硫酸盐浆，但需确认其漂白工艺为无硫或低硫的ECF/TCF）。如果使用回收纤维，必须进行严格分拣和预处理，剔除含硫量高的废纸（如含硫漂白废纸、含硫酸盐的证券纸、含硫化物油墨的报纸等）。对进厂浆板或废纸进行硫含量抽检。
*填料与颜料：选择已知不含硫或硫含量极低的填料（如研磨碳酸钙GCC、沉淀碳酸钙PCC、高岭土需注意来源）。避免使用含硫化合物（如硫酸钡在某些特定用途中可能引入硫，需评估）。
*化学品：对所有生产用化学品（如施胶剂AKD/ASA、湿强剂、干强剂、染料、助留助滤剂、消泡剂等）进行严格审查，要求供应商提供无硫或低硫（符合标准）证明，并进行入厂检验。特别注意避免含有硫酸盐、亚硫酸盐、硫酸盐（如硫酸铝，传统松香施胶常用，是主要硫源）等的化学品。寻找无硫替代品（如聚合氯化铝PAC替代硫酸铝用于施胶或作为助留剂）。
2.优化生产工艺与用水：
*生产用水：确保生产用水（白水、清水补充水）的硫化物、硫酸盐含量极低。建立完善的白水封闭循环系统，减少清水用量并防止外部硫污染进入。定期监测水质。
*漂白（若需要）：采用无元素氯（ECF）或全无氯（TCF）漂白工艺，避免使用含硫漂白剂（如/，常用于机械浆的还原漂白或脱色）。ECF工艺中使用的二氧化氯（ClO₂）本身不含硫，但需确保其制备过程不引入硫杂质。
*施胶：推广使用中性/碱性施胶技术（如AKD、ASA），摒弃需要硫酸铝的酸性松香施胶。这是消除生产流程中硫酸根离子（SO₄²⁻）来源的关键步骤。
*添加剂系统：确保添加剂的稀释、输送管道和储罐清洁，无含硫物质残留或交叉污染。管线为佳。
3.设备维护与清洁：
*设备材质：检查与浆料、白水接触的设备（管道、浆池、筛、磨浆机、流浆箱、网部、压榨部、烘缸）材质。避免使用易被硫化物腐蚀的碳钢，优先选用不锈钢（如316L）、钛合金或特殊涂层，防止设备腐蚀产生的硫化铁等含硫化合物进入系统。
*清洁规程：制定严格的设备清洗规程，特别是转产或检修后。使用无硫清洗剂，清除系统内可能残留的含硫物质、沉积物和生物膜（某些硫酸盐还原菌会产生）。确保清洗后充分冲洗。
4.环境与回收系统控制：
*碱回收系统（对于硫酸盐法浆厂）：确保碱回收炉运行，将黑液中的硫化物充分转化为并在绿液中回收。控制好还原气氛和温度，减少硫化物的挥发损失（形成TRS气体，可能污染环境或渗回系统）。对回收的碱（白液）进行纯化过滤，去除杂质（如含硫的芒硝还原产物）。
*废气/废水处理：确保废气处理系统（如洗涤塔）能有效去除可能的含硫气体（H₂S,CH₃SH等）。废水处理系统需有效去除硫化物和硫酸盐，避免其进入受纳水体或循环系统。
5.全程监控与检测：
*关键点监测：在原料入厂、各生产工段（尤其是制浆出口、漂白后、抄造前）、白水系统、成品纸等关键点建立硫含量的定期检测制度。
*检测方法：采用高灵敏度的检测方法，如微库仑法、燃烧离子色谱法、X射线荧光光谱法（XRF）等，准确测定总硫或特定硫化物形态（硫酸盐、硫化物、有机硫等）。
*质量追溯：建立完善的记录系统，将检测数据与生产批次、原料批次、工艺参数关联，便于问题追溯和持续改进。
总结：
生产无硫纸的在于、过程控制、全程监控。必须从上游的原料和化学品着手，严格筛选和检测；在生产中优化工艺（特别是无硫酸铝施胶），保证水质和设备清洁；强化碱回收和环保系统的除硫效率；并建立覆盖全流程的、灵敏的硫含量监测体系。通过这种系统性、预防性的管理，才能有效控制生产过程中的硫元素污染，确保终产品的“无硫”品质。持续的员工培训和严格的操作规程执行是成功的关键保障。

在电子行业中，无硫纸（Sulfur-Freeer）已成为不可或缺的值电子元器件和精密组件包装材料，其重要性源于它对电子产品的保护性能，主要体现在以下几个方面：
1.防止硫化腐蚀，保护金属触点：这是无硫纸、的价值。普通纸张在生产过程中（如使用回收纸浆、特定漂白工艺或天然木材成分）可能含有微量的硫元素（以硫酸盐、亚硫酸盐或元素硫形式存在）。在一定的温湿度条件下，这些硫会缓慢释放出（H₂S）或（SO₂）气体。这些含硫气体与电子产品中广泛使用的银（Ag）、铜（Cu）等金属（尤其是作为电极、触点、引线的银）发生化学反应，生成黑色的硫化银（Ag₂S）或硫化铜（CuS）。硫化银是绝缘体，会显著增加接触电阻，甚至导致电路完全开路，造成器件失效。无硫纸通过严格选材（如原生木浆、非回收来源）和控制生产工艺（避免含硫化学品），将硫含量降低水平（通常要求低于检测限或ppm级别），有效阻断了这一腐蚀途径，保障了金属部件的长期可靠性和导电性。
2.防静电保护：许多专为电子行业设计的无硫纸经过特殊处理，具有良好的防静电（ESD）性能。它们要么本身具有较低的表面电阻，能缓慢导走静电荷；要么经过抗静电涂层处理。这避免了在包装、运输和拿取过程中，因摩擦产生的静电荷积累放电（ESD）击穿敏感的半导体器件（如IC芯片、MOSFET、LED等），造成不可逆的损伤。
3.物理保护与缓冲：无硫纸通常具备良好的强度、韧性和适度的柔软度。它能为精密、脆弱的电子元件（如芯片、晶圆、陶瓷元件、连接器）提供基本的物理保护，防止划伤、压痕和轻微的机械冲击。其多孔结构也能吸收一定的震动能量。
4.洁净度与低污染：高质量的无硫纸生产过程严格控制粉尘、纤维屑和化学残留物（除硫外，还包括氯、酸等腐蚀性离子）。这确保了包装材料本身不会成为污染源，避免粉尘导致电路短路或化学残留物引起后续腐蚀。
5.环保与成本效益：主要成分是天然纤维，可回收、可生物降解（在特定条件下），符合日益严格的环保要求。虽然其单价可能高于普通纸张，但相较于因腐蚀失效导致的值电子元器件报废、返修成本以及品牌声誉损失，使用无硫纸进行防护是一种极具成本效益的风险规避手段。
6.符合行业规范：电子行业（特别是半导体、连接器、汽车电子等领域）对包装材料的含硫量有严格标准（如IEC61249-2-21等）。无硫纸是满足这些规范要求的基础材料。
总结来说，无硫纸在电子行业的价值在于其“无硫”特性，从根本上解决了含硫气体对金属触点（尤其是银）的致命腐蚀问题。同时，它兼具防静电、物理保护、洁净环保等优点，成为保护值、高敏感性电子元器件在储存和运输过程中免受化学和物理损伤的关键屏障，确保了产品的长期可靠性和良品率，是电子制造业供应链中不可或缺的重要一环。